[거인의 도구들] “압박 속에서도 확실한 답을 보여주는 제2의 눈” 반도체 패키지 엔지니어에게 현미경이란?

수많은 공정을 거쳐 생산되는 반도체는 ‘패키징’이라는 마지막 관문을 거쳐 고객에게 닿는다. 치열한 노력이 하나의 최종 결과물로 완성되는 단계인 만큼, 반도체 패키지 엔지니어는 사소한 판단 하나에도 적지 않은 책임감을 느낀다.

PKG개발팀에서 패키지 인테그레이션(Package Integration)을 담당하는 임영우 님은 하나의 반도체 제품 안에서 소재, 구조, 공정 조건이 안정적으로 맞물려 고객이 원하는 스펙을 제공할 수 있도록 최적의 조합을 찾는 일을 한다. 이 과정에서 그가 가장 의지하는 도구는 바로 ‘현미경’이다. 미세한 반도체 회로 패턴 속, 먼지 한 톨 보다도 작은 문제를 발견했을 때 현미경은 이를 해결할 수 있는 판단의 근거를 마련해주는 도구다.

현미경이라는 ‘제2의 눈’을 통해 분석 경험을 쌓으며 더 넓은 시야를 갖게 됐다는 임영우 님. 반도체의 최종 관문을 책임지는 패키지 엔지니어와 그의 도구, ‘현미경’의 이야기를 더 알고 싶다면, 영상을 통해 만나보자.