[거인의 도구들] “압박 속에서도 확실한 답을 보여주는 제2의 눈” 반도체 패키지 엔지니어에게 현미경이란?

수많은 공정을 거쳐 생산되는 반도체는 ‘패키징’이라는 마지막 관문을 거쳐 고객에게 닿는다. 치열한 노력이 하나의 최종 결과물로 완성되는 단계인 만큼, 반도체 패키지 엔지니어는 사소한 판단 하나에도 적지 않은 책임감을 느낀다. PKG개발팀에서 패키지 인테그레이션(Package...