끊임없는 학습과 도전을 하는 DS人을 만나다 #2

반도체 기술이 점점 고도화되면서 반도체 패키지(Package) 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 과거에는 패키지 기술이 단순히 충격이나 오염으로부터 칩을 보호하는 목적이었다면, 현재는 반도체 칩에 새로운 가치를 부여하는 중요한 역할을 하는데요. 앞서 새로운 분야에 도전하는 DS人 1편에서 소개했던 패터닝 기술 분야의 DS人에 이어, 패키징 공정 엔지니어 출신의 마케터 삼성전자 Foundry사업부 김윤희 님을 만나봤습니다.

Q: 반도체 패키지(Package) 기술이 무엇인가요?

A: 패키지는 말 그대로 반도체 칩을 포장하는 것인데요. 과거에는 패키지 기술을 외부의 충격과 오염으로부터 칩을 보호하는 역할로 정의했습니다. 하지만 반도체 제품이 다기능, 고성능화되며 입출력(I/O)이 늘어나는 등 기존 기술로는 구현하지 못하는 한계에 다다르며 패키지 기술의 역할이 커지고 있습니다.

저는 반도체 제품의 가치를 창출하고, 실현하는 역할을 하는 패키지 기술을 반도체 산업의 꽃이라고 생각합니다.

Q: 삼성전자 Foundry사업부의 고객들은 왜 패키지 기술을 필요로 하나요?

A: 패키지를 어떻게 구현하냐에 따라 반도체 칩 성능이 달라집니다. 패키지 기술에 가치를 부여하면 제품의 성능, 제작시간, 가격 등에 큰 시너지를 낼 수 있습니다.

삼성전자 Foundry사업부는 고객이 의뢰한 칩의 성능을 최대화 할 수 있는, 다시 말해 고객의 혁신을 완성하는 패키지 솔루션을 제공하고 있는데요. 패키지 기술의 중요성이 커진 만큼, 고객이 솔루션을 의뢰하는 시작단계부터 패키지 관련 논의가 진행됩니다. 고객이 따로 패키징 후공정 및 테스트를 진행하는 경우보다, 패키지까지 Total Solution으로 진행하는 것이 제품의 품질과 시간적 측면에서 훨씬 효율적이죠.

Q: 향후 패키지 기술의 미래는 어떻게 예상하시나요?

A: 패키지 기술은 앞으로 더욱 중요해질 것입니다. 지금까지는 웨이퍼 단계의 전공정과 패키지 단계의 후공정을 분리해서 생각했지만, 이제는 둘을 분리해서 생각할 수 없습니다. 패키지가 웨이퍼를 완성시켜준다고 할 수 있죠.

저는 앞으로의 ‘모든 반도체는 패키지로 통한다’고 말씀드리고 싶습니다. TSV 패키징 기술을 기반으로 만든 차세대 메모리 HBM2 D램이 4차산업의 핵심 메모리로 주목받은 것처럼 앞으로 빅데이터, 고성능 구현을 위해서 패키지 솔루션의 중요성이 강조되고 있기 때문이죠.

Q: 패키지 기술 관련 논문 및 특허를 내셨다고 들었습니다. 어떤 내용인가요?

A: 패키징 공정에 들어간 웨이퍼는 Thinning(박막화, 얇게하기)와 Dicing(자르기) 단계를 거치는데요. Thinning 단계에서 Back-grinding(후면가공) 작업을 하다 보면, 웨이퍼들 사이에 충돌이 생기면서 칩이 깨지는 경우가 있습니다. 이에 대한 해결책을 고민하다가 가구 모서리에 부딪히지 않도록 고무로 패킹하는 것에 아이디어를 얻었습니다. 칩 외곽을 고분자로 처리해서 충격을 고분자가 흡수하도록 한 것인데요. 이 방법으로 칩이 깨지는 문제를 해결했고, 관련 기술로 논문을 써 특허를 취득했습니다.

Q: 패키징 공정 엔지니어로 시작해 지금은 마케팅 부서에서 일하고 계시는데요. 엔지니어로 일했던 경험이 마케팅 업무에 도움이 되나요?

A: 고객의 접점에서 일하다 보니 제가 했던 패키징 공정이 왜 필요한지, 무엇을 의미하는지를 더욱 잘 알게 되었습니다. 지금까지 쌓아온 엔지니어링 노하우를 마케팅 팀에 잘 녹이는 것이 중요하다고 생각하는데요. 패키지 기술에 대해 잘 알고 있는 만큼 연구진들과 고객 간의 소통 창구 역할을 하기도 수월하고, 고객이 원하는 것을 역으로 제안할 수도 있죠.

패키징 공정 엔지니어 출신의 마케터 김윤희 님의 개인적인 목표는 “Build My Dream, Assemble Your Future”라고 하는데요. 멋진 목표를 향해 나아가는 DS人이 있어 삼성전자의 미래가 더욱 기대됩니다.