세계 최초의 DNA, 3차원 적층 TSV기반 D램 양산의 주역을 만나다

세계는 빠르게 변하고 있습니다. 오늘의 최첨단 기술은 우리가 예상하는 속도보다 더 빠르게 미래를 바꾸어 가고 있는데요. 격변하는 세상 속에서 언제나 한 발 앞서가는 사람들을 우리는 ‘리더’라고 부르고 있습니다. 그리고 세계 최초 기술을 선도해 나가고 있는...

[반도체 용어 사전] TSV

TSV [Through Silicon Via, 실리콘 관통전극] 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술. ‘TSV’란 Through Silicon Via의 약자로...

삼성전자, 세계 최초 3차원 적층 TSV 기반 ‘DDR4 D램 모듈’ 양산

삼성전자가 세계 최초로 3차원 ‘TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극)’ 적층 기술을 적용한 64기가바이트(GB) 차세대 DDR4(Double Data Rate 4) 서버용 D램 모듈을 양산하기 시작했습니다. ※ TSV는?기존 금선을...