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삼성전자, 세계 최초 ‘128기가바이트 D램 모듈’ 양산
삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했습니다. ※ TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) : D램 칩을 일반 종이...
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