[반도Chat Ep.3] 초거대 AI 시대를 이끌 메모리 반도체 ‘HBM’

어떤 질문이든 척척 답을 내어주는 ‘챗GPT’처럼, 삼성전자 반도체 뉴스룸은 ‘반도Chat’ 시리즈를 통해 어려운 반도체 용어도 단번에 쏙쏙 알기 쉽게 전하고 있다. 반도Chat 시리즈 세 번째 이야기 주제는 초거대 AI 기술 발전의 핵심인 메모리 반도체,...

미래 첨단 산업의 키! D램과 함께한 삼성전자 반도체의 여정과 미래

삼성전자 반도체는 과감한 투자와 지속적 기술 혁신을 기반으로 40년간 미세공정의 한계를 돌파해 왔다. 1983년 64Kb(킬로비트) D램 개발 이후, 삼성전자 반도체는 64Mb(메가비트) D램부터 최근 32Gb(기가비트) DDR5까지 업계 최초로 개발하며 또 한 번 혁신의 역사를...

삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발

삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년 만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를...

[기고문] 첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다

과거 반도체 회사들은 같은 크기의 칩에 트랜지스터를 얼마나 더 작게, 더 많이 집적할 수 있는지에 초점을 두고 제품을 개발해 왔습니다. 일찍이 '고든 무어(Gordon Moore)'는 '반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다'라고 예측했는데, 이것이 우리가 잘 알고 있는...

[반도체 백과사전 Ep.15] 반도체 8대 공정의 마지막 단계! 고도화된 기술로 반도체 생산의 화룡점정을 찍는 ‘패키징 공정’

반도체 제조 공정의 마지막 단계로 반도체가 세상에 나갈 수 있도록 화룡점정을 찍는 반도체 패키징 공정! 반도체 패키징은 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고 집적회로가 외부와 전기신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어 제품이 동작할 수 있도록 합니다. 최근에는 스마트폰과...

삼성전자, 세계 최초 ’20나노 8기가 DDR4 서버 D램’ 양산

삼성전자가 세계 최초로 20나노 (※ 1나노 : 10억분의 1미터) 8기가비트(Gb) DDR4(Double Data Rate 4) 서버 D램 양산에 성공했습니다. ■ ‘8기가 DDR4 D램’으로 프리미엄 DDR4 서버 시장 고성장 주도 20나노 8기가비트...