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[직무인터뷰_Test&Package센터] 최신 패키지 제조기술을 선도하다
삼성전자 DS부문 TP센터(Test&Package Center)는 메모리, 시스템반도체 제품의 패키징, 모듈화, 테스트를 진행하여 최종 제품을 출하하는 곳입니다. 최신 패키지 제조기술을 개발하기 위해 소재 개선, 공정 및 설비 개발 활동 등을 하고 있는데요. 직무 인터뷰를...
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![[직무인터뷰_Test&Package센터] 최신 패키지 제조기술을 선도하다](https://img.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/1859_dsculture_20180906_2.jpg)