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반도체 8대 공정 3탄. 전자산업의 혁명, 집적회로(IC, Integrated Circuit)
산화막(SiO2)을 형성해 표면을 불순물로부터 보호하는 과정을 거친 웨이퍼에 이제 반도체 설계회로를 그려 넣을 단계인데요, 손톱만큼이나 작고 얇은 반도체의 회로는 어떻게 구성되어 있을까요? 놀랍게도 작은 반도체 칩 안에는 수만 개에서 수십 억 개 이상의 전자부품들(트랜지스터,...
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