삼성전자·AMD, 차세대 AI 메모리 솔루션 협력 확대

삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다. 전영현 DS부문장은...

GTC 2026에서 만난 삼성전자 AI 반도체의 미래

삼성전자 반도체는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 3월 16일(현지 기준) 개최된 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 참가해 AI 반도체의 미래 비전을 제시했다. 올해 GTC 행사에서 삼성전자는 최근 업계 최초로 양산을 개시한 HBM4와 함께 차세대 HBM4E 칩...

[영상] 인포그래픽으로 보는 HBM4

삼성전자는 최근 업계 최초로 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 삼성전자 HBM4의 핵심적인 성능과 아키텍처 혁신, 그리고 기술적 의미를 영상을 통해 살펴보자. 차세대 AI를 위한 대역폭의 재정의 HBM4는 HBM3E에서 적용된 1,024개의 데이터...

삼성전자, 세계 최초 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하

삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며, 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을...