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‘#HBM3E 12H’ 에 대한 태그 검색결과
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삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로...
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