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삼성전자 4나노 파운드리 공정: 안정성 위에 확장성을 더한 최적의 공정 솔루션 new
파운드리는 팹리스 기업이 설계한 반도체의 생산을 위탁 받아 제품을 공급하는 비즈니스 모델로, 고객이 요구하는 성능을 구현하면서 안정적인 생산이 가능해야 한다. 하지만 일반적으로 파운드리 공정의 성능과 안정성 사이에는 trade-off 관계가 있다. 최신 선단 공정은 높은 성능을...
[반도체 용어 사전] 핀펫(FinFET= Fin Field Effect Transistor) 공정
기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 입체(3D) 구조의 공정 기술로, 구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)이라고 부른다. 트랜지스터는 게이트에 전압이 가해지면 채널을 통해 ‘Source’에서...
삼성전자, 업계 최초 14나노 모바일 AP 양산
삼성전자가 업계최초로 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ’14나노 모바일 AP(Application Processor)’를 양산합니다. ■ 14나노 공정 적용, 고성능, 저전력, 고생산성 확보 14나노 로직(Logic) 공정은...
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