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삼성전자, 차세대 14나노 공정 향해 ‘큰 걸음’
삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET)공정을 적용하기 위한 협력 체제를 구축하고 차세대 반도체 공정개발 속도를 높입니다. ■ 최적화 된 최신 IP 및 설계 툴을 사용해 첫 테스트칩 생산 성공 삼성전자는 영국의 암(ARM)社를 비롯해...
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