삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 공개

삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 본격 확대합니다. 삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰,...

삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발

삼성전자가 업계 최초로 ‘하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)’ 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했습니다. 저전압에서 고성능 구현이 가능한 고유전율 물질을 DDR5 최초 적용 DDR5는...