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‘#D램 모듈’ 에 대한 태그 검색결과
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삼성전자, 세계 최초 3차원 적층 TSV 기반 ‘DDR4 D램 모듈’ 양산
삼성전자가 세계 최초로 3차원 ‘TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극)’ 적층 기술을 적용한 64기가바이트(GB) 차세대 DDR4(Double Data Rate 4) 서버용 D램 모듈을 양산하기 시작했습니다. ※ TSV는?기존 금선을...
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