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[반도Chat Ep.7] 미세 공정의 한계를 뛰어넘는 첨단 패키지 기술 ‘Advanced Package’
반도체 성능은 한정된 공간에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣을 수 있느냐에 따라 결정된다. 이에 대해 ‘반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어날 것이다’라고 예측한, 일명 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’도 존재한다. 그러나 현재 빅데이터 기반 기술,...
삼성전자의 세계 최초 2억 화소 이미지센서 기술, 제30회 대한민국 임팩테크(ImpaCT-ech) 대상 대통령상을 수상하다!
정보통신 기술(ICT) 분야 국내 최고 권위를 자랑하는 ‘제30회 대한민국(ImpaCT-ech) 대상’ 시상식이 4월 19일 코엑스에서 개최되었습니다. 이번 시상식에서 삼성전자 반도체는 2관왕에 올랐는데요. ‘2억 화소 이미지센서’로 대통령상을, ‘신용카드용...
[반썰어 Ep.2] 반도체 미세공정의 한계란 없다, AVP와 함께 Beyond Level로!
반도체 용어를 알기 쉽게 설명해주는 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’ 시리즈. 그 두 번째 주인공은 바로 반도체 공정 미세화의 한계를 극복할 첨단 패키지 기술, ‘AVP(Advanced Package)’입니다. 컴퓨터 성능은 점점 좋아지고, 이를 구현하기 위해 작은 반도체 칩...
[기고문] 첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다
과거 반도체 회사들은 같은 크기의 칩에 트랜지스터를 얼마나 더 작게, 더 많이 집적할 수 있는지에 초점을 두고 제품을 개발해 왔습니다. 일찍이 '고든 무어(Gordon Moore)'는 '반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다'라고 예측했는데, 이것이 우리가 잘 알고 있는...
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