삼성전자, 파운드리 포럼 2024 개최 AI 시대 파운드리 비전 제시

삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간) ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다. 이번 행사는 “Empowering the AI...

[반도Chat Ep.7] 미세 공정의 한계를 뛰어넘는 첨단 패키지 기술 ‘Advanced Package’

반도체 성능은 한정된 공간에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣을 수 있느냐에 따라 결정된다. 이에 대해 ‘반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어날 것이다’라고 예측한, 일명 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’도 존재한다. 그러나 현재 빅데이터 기반 기술,...

삼성전자의 세계 최초 2억 화소 이미지센서 기술, 제30회 대한민국 임팩테크(ImpaCT-ech) 대상 대통령상을 수상하다!

정보통신 기술(ICT) 분야 국내 최고 권위를 자랑하는 ‘제30회 대한민국(ImpaCT-ech) 대상’ 시상식이 4월 19일 코엑스에서 개최되었습니다. 이번 시상식에서 삼성전자 반도체는 2관왕에 올랐는데요. ‘2억 화소 이미지센서’로 대통령상을, ‘신용카드용...

[반썰어 Ep.2] 반도체 미세공정의 한계란 없다, AVP와 함께 Beyond Level로!

반도체 용어를 알기 쉽게 설명해주는 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’ 시리즈. 그 두 번째 주인공은 바로 반도체 공정 미세화의 한계를 극복할 첨단 패키지 기술, ‘AVP(Advanced Package)’입니다. 컴퓨터 성능은 점점 좋아지고, 이를 구현하기 위해 작은 반도체 칩...

[기고문] 첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다

과거 반도체 회사들은 같은 크기의 칩에 트랜지스터를 얼마나 더 작게, 더 많이 집적할 수 있는지에 초점을 두고 제품을 개발해 왔습니다. 일찍이 '고든 무어(Gordon Moore)'는 '반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다'라고 예측했는데, 이것이 우리가 잘 알고 있는...