인공지능의 발전과 AI Chip, 이를 뒷받침하는 HBM

AI가 긴 문서를 이해하고 복잡한 질문에 답하며 여러 작업을 수행함에 따라, 이를 구현하는 반도체에도 다양한 요구가 더해지고 있다. 대규모 모델을 학습시키는 연산 능력은 물론, 사용자의 요청에 빠르게 응답하고 제한된 전력 안에서 서비스를 운영하는 효율 또한 중요해지고 있다....

삼성전자, 업계 최초 고용량 512GB CXL D램 개발

삼성전자가 업계 최초로 고용량 512GB CXL D램을 개발하고, 차세대 메모리 상용화를 앞당겼습니다. * CXL(Compute Express Link) : 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게...

[반도체 용어 사전] ASIC (주문형 반도체)

ASIC[Application Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체] 특정 응용 분야 및 기기의 특수한 기능 하나하나에 맞춰 만들어진 집적회로 반도체를 간단하게 분류하면 표준형 반도체(Standard)와 주문형 반도체(ASIC)로 나눌 수...