삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…‘토털 솔루션’으로 엔비디아와 AI 동맹 고도화

삼성전자가 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다. 삼성전자는 이번...

[영상] 인포그래픽으로 보는 HBM4

삼성전자는 최근 업계 최초로 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 삼성전자 HBM4의 핵심적인 성능과 아키텍처 혁신, 그리고 기술적 의미를 영상을 통해 살펴보자. 차세대 AI를 위한 대역폭의 재정의 HBM4는 HBM3E에서 적용된 1,024개의 데이터...

삼성전자, 세계 최초 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하

삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며, 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을...