삼성전자, 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산

삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔습니다. EUV 멀티레이어 공정 도입… 업계 최소 선폭 14나노 D램 양산 삼성전자는 2020년 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을...

삼성전자, 세계 최초 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산

삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP ‘엑시노스 7270’의 양산을 발표했습니다. ■ 고성능·저전력 14나노 공정, 업계 최초로 웨어러블 전용 AP에 적용 삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능ㆍ저전력 14나노...

삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용

삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했습니다. ※ 핀펫(FinFET) : 3D 형태의 트랜지스터를 구현, 성능과 전력효율을 높이는 공정기술※...

삼성전자, 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 양산

삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 밝혔습니다. ■ 14나노 2세대 핀펫 공정 적용해 ‘엑시노스8’ 및 파운드리 제품 양산 삼성전자는 지난해 1월 업계...

삼성전자, 업계 최초 14나노 모바일 AP 양산

삼성전자가 업계최초로 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ’14나노 모바일 AP(Application Processor)’를 양산합니다. ■ 14나노 공정 적용, 고성능, 저전력, 고생산성 확보 14나노 로직(Logic) 공정은...