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삼성전자, 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 양산
삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 밝혔습니다. ■ 14나노 2세대 핀펫 공정 적용해 ‘엑시노스8’ 및 파운드리 제품 양산 삼성전자는 지난해 1월 업계...
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