삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용

삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했습니다. ※ 핀펫(FinFET) : 3D 형태의 트랜지스터를 구현, 성능과 전력효율을 높이는 공정기술※...

삼성전자, 업계최초 초소형 1.0㎛ 화소 모바일 이미지센서 양산

삼성전자가 업계 최초로 화소(Pixel) 크기가 백만분의 일 미터인 1.0㎛(마이크로미터)의 초소형 1600만 화소 모바일 CMOS 이미지 센서(CMOS Image Sensor)를 양산합니다. ■ 초소형 1.0㎛ 화소 적용해 1600만 화소 이미지센서 양산 이 제품은 1600만...

삼성전자, 업계 최초 14나노 모바일 AP 양산

삼성전자가 업계최초로 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ’14나노 모바일 AP(Application Processor)’를 양산합니다. ■ 14나노 공정 적용, 고성능, 저전력, 고생산성 확보 14나노 로직(Logic) 공정은...