삼성전자, 10나노 2세대 핀펫 공정개발 완료

삼성전자가 성능과 저전력 특성을 강화한 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP)개발을 완료하고 10나노 파운드리 고객 확대에 나섰습니다. 이번 10나노 2세대 공정(10LPP, Low Power Plus)은 기존 1세대 공정(10LPE, Lower Power Early)보다 성능과...

[반도체 용어 사전] 핀펫(FinFET= Fin Field Effect Transistor) 공정

기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 입체(3D) 구조의 공정 기술로, 구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)이라고 부른다. 트랜지스터는 게이트에 전압이 가해지면 채널을 통해 ‘Source’에서...

삼성전자, 업계 최초 14나노 모바일 AP 양산

삼성전자가 업계최초로 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ’14나노 모바일 AP(Application Processor)’를 양산합니다. ■ 14나노 공정 적용, 고성능, 저전력, 고생산성 확보 14나노 로직(Logic) 공정은...