차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’에 담긴 깊은 뜻 파헤치기!

최근 재택근무, 화상회의, 온라인 판매 등 비대면 활동의 증가로 전 세계적으로 데이터 사용량이 급증하고 있습니다. 이에 대응하기 위해 기업의 데이터센터 증설 수요 역시 증가하고 있으며, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명의 핵심 부품으로서 반도체가 사용됨에...

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...