[삼교시 탐구생활 Ep.14] 뭉치면 더 강력해진다! 반도체를 레고처럼 조합해 하나의 맞춤형 반도체를 만드는 차세대 패키지 기술

첨단 기술이 발전할수록, 반도체는 더 많은 양의 데이터를 더 빠르고 정확하게 처리해야 하기에 작은 크기에 점점 더 다양한 기능을 담아내는 방향으로 발전해 왔다. 그 중심에 있는 핵심 기술이 바로 ‘칩렛’이다. 칩렛은 각각의 작은 다이에 서로 다른 기능을 담은...

[반도Chat Ep.7] 미세 공정의 한계를 뛰어넘는 첨단 패키지 기술 ‘Advanced Package’

반도체 성능은 한정된 공간에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣을 수 있느냐에 따라 결정된다. 이에 대해 ‘반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어날 것이다’라고 예측한, 일명 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’도 존재한다. 그러나 현재 빅데이터 기반 기술,...