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삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용
삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했습니다. ※ 핀펫(FinFET) : 3D 형태의 트랜지스터를 구현, 성능과 전력효율을 높이는 공정기술※...
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