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삼성전자, 칩 스케일 패키지 기반 ‘실외 조명용 LED 모듈’ 출시
삼성전자가 초소형, 고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 기반의 ‘실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)’을 출시했습니다. ‘칩 스케일 패키지’는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로...
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