[반썰어 Ep.2] 반도체 미세공정의 한계란 없다, AVP와 함께 Beyond Level로!

반도체 용어를 알기 쉽게 설명해주는 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’ 시리즈. 그 두 번째 주인공은 바로 반도체 공정 미세화의 한계를 극복할 첨단 패키지 기술, ‘AVP(Advanced Package)’입니다. 컴퓨터 성능은 점점 좋아지고, 이를 구현하기 위해 작은 반도체 칩...

[기고문] 첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다

과거 반도체 회사들은 같은 크기의 칩에 트랜지스터를 얼마나 더 작게, 더 많이 집적할 수 있는지에 초점을 두고 제품을 개발해 왔습니다. 일찍이 '고든 무어(Gordon Moore)'는 '반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다'라고 예측했는데, 이것이 우리가 잘 알고 있는...

이재용 회장, 천안/온양 반도체 패키지 사업장 방문

☐ 이재용 삼성전자 회장이 17(금)일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 ▲차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량 ▲중장기 사업 전략 등을 점검했습니다. – 이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 ▲경계현 DS부문장 ▲이정배 메모리사업부장...