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삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발
삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했습니다. ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭...
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