[나는 신입사원입니다! Ep.8] 반도체 제조의 마지막을 장식하는 패키지 기술! 그리고 반도체의 미래를 설계하는 ‘패키지 개발 담당자’

수백 개 이상의 공정을 거쳐야 하는 반도체 제조. 그 마지막 단계는 바로 ‘패키지’ 공정입니다. Fab에서 만들어진 웨이퍼에는 수많은 반도체 칩들이 있는데요. 통상적으로 패키지 기술은 이 칩을 하나씩 낱개로 잘라낸 뒤, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로...