삼성전자, ‘칩 스케일 패키지’ 적용한 스팟 조명용 LED 모듈 최초 출시

삼성전자가 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 처음으로 선보였습니다. ※ 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) : LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold) 및 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결...

삼성전자, 조명용 LED 부품 안전 검증 기술력 국제적으로 인정받아

삼성전자가 글로벌 안전 과학 회사 UL(Underwriters Laboratories, 유엘)로부터 조명용 LED 부품 제조사 중 최고 단계의 테스트 데이터 인정 프로그램의 자격을 획득하고, 26일 UL 코리아에서 승인식을 가졌습니다. ※ UL 테스트 데이터 인정 프로그램(UL...