삼성전자 SAIT 연구진이 개발한 혁신 기술, 세계적인 학술지 Nature Electronics의 표지로 선정되다

삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 용액에 분산된 수십~수백 마이크로미터(㎛) 크기의 칩을 한 방향으로 정렬하고 전사하는 신기술을 개발했습니다. 기존에는 마이크로 크기의 작은 칩을 기판에 정확히 이동시키기 위해서 칩들을...

[기고문] 첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다

과거 반도체 회사들은 같은 크기의 칩에 트랜지스터를 얼마나 더 작게, 더 많이 집적할 수 있는지에 초점을 두고 제품을 개발해 왔습니다. 일찍이 '고든 무어(Gordon Moore)'는 '반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다'라고 예측했는데, 이것이 우리가 잘 알고 있는...