[반도체 용어 사전] 아이소셀

아이소셀[ISOCELL] 기존 CMOS 이미지센서의 구조를 혁신적으로 변화시켜 성능 한계를 극복한 신기술. 아이소셀은 CMOS 이미지센서를 구성하는 각 화소에 모이는 빛을 최대한 활용할 수 있도록 센서의 구조를 변화시킨 차세대 신기술이다....

[반도체 용어 사전] 패키징

패키징 [Packaging] 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정. 반도체 패키징(Packaging)은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정이다. 집적회로(IC)는 기판이나 전자기기의 구성품으로, 필요한 위치에...

[반도체 용어 사전] 식각

식각[Etching, 에칭] 웨이퍼에서 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정. 반도체 식각 공정은 판화 기법의 한 종류인 동판화 에칭 기법과 비슷한 원리를 가지고 있다. 화학약품의 부식작용을 이용해 이미지를 만드는 에칭 기법처럼, 반도체 식각 공정도 액체...

[반도체 용어 사전] PCI Express

PCI Express[PCIe, Peripheral Component Interconnect-Express] 기존 SATA 인터페이스의 초당 데이터 전송 속도의 성능 한계를 극복한 인터페이스 규격. 2002년 PCI SIG가 규정한 직렬 전송 방식의...

[반도체 용어 사전] SATA

SATA 인터페이스는 하드디스크(HDD)나 광학 디스크 드라이브(ODD)와의 데이터 전송을 위해 만든 컴퓨터 데이터 연결 방식의 한 종류로, PC 개발 초기부터 사용된 병렬 전송 방식의 인터페이스(PATA)를 대체하기 위해 만들어졌다....

[반도체 용어 사전] 수율

수율[Yield] 반도체에서 수율은 결함이 없는 합격품의 비율. 반도체 수율은 웨이퍼 한 장에 설계된 칩(IC)의 최대 개수 대비 생산된 칩들 중 정상 작동하는 칩의 개수를 백분율로 나타낸 것으로, 불량률의 반대말이다. 즉 투입한 수 대비 제조되어 나온 양품의 비율을 수율이라고...