삼성전자, 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 양산

삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 밝혔습니다. ■ 14나노 2세대 핀펫 공정 적용해 ‘엑시노스8’ 및 파운드리 제품 양산 삼성전자는 지난해 1월 업계...

삼성전자, ‘엑시노스 5 옥타’ 양산

삼성전자가 오는 2분기부터 총 8개 코어에 기반한 고성능 모바일 AP인 ‘엑시노스 5 옥타 (Exynos 5 Octa)’ 본격 양산에 들어갑니다.   ■ 총 8개의 코어 탑재로 고성능, 저전력 특성 극대화 지난 1월 ‘CES...