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삼성전자, 업계 최초 14나노 모바일 AP 양산
삼성전자가 업계최초로 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ’14나노 모바일 AP(Application Processor)’를 양산합니다. ■ 14나노 공정 적용, 고성능, 저전력, 고생산성 확보 14나노 로직(Logic) 공정은...
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