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‘#실리콘 관통전극’ 에 대한 태그 검색결과
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[반도체 용어 사전] TSV
TSV [Through Silicon Via, 실리콘 관통전극] 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술. ‘TSV’란 Through Silicon Via의 약자로...
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