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삼성전자, 업계 최초 ’12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발
삼성전자가 업계 최초로 ’12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어갑니다. 기존 8단 → 12단 적층 기술 개발 성공, 패키지 기술 한계 돌파 ’12단...
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