LED전구 디자이너 인터뷰, 조선백자를 닮은 LED전구의 일본 진출기

얼마 전, 삼성전자 LED사업부에 기분 좋은 소식이 들려왔습니다! 바로, 일본 최고 권위의 디자인 어워드인 ‘굿 디자인 어워드 2012(Good Design Award)’에서 삼성전자 LED전구가 수상하는 영광을...

삼성전자, 차세대 14나노 공정 향해 ‘큰 걸음’

삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET)공정을 적용하기 위한 협력 체제를 구축하고 차세대 반도체 공정개발 속도를 높입니다. ■ 최적화 된 최신 IP 및 설계 툴을 사용해 첫 테스트칩 생산 성공 삼성전자는 영국의 암(ARM)社를 비롯해...

반도체 8대 공정 8탄. 합격으로 가는 첫 번째 관문 EDS(Electrical Die Sorting) 공정

■ 웨이퍼 한 장에서 나올 수 있는 정상 칩의 수, 수율(Yield) 여러분, 수율(Yield)이란 단어를 아시나요? 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(Chip)의 개수와 실제 생산된 정상(Prime...

혁신적인 앱세서리 등장! NFC 액세서리 ‘삼성 텍타일’ 출시

삼성전자가 ‘NFC(Near Field Communication)’ 기술을 적용한 새로운 개념의 스마트폰 액세서리 ‘삼성 텍타일(TecTiles)’을 국내에 출시합니다. ■ 자주 사용하는 10개의...

전자신문에 보도된 「삼성-도시바 합작 TSST, 진대제 펀드 손에… 스마트 부품 사업으로 탈바꿈할 듯」기사는 사실이 아닙니다.

오늘 전자신문에 보도된「삼성-도시바 합작 TSST, 진대제 펀드 손에…스마트 부품 사업으로탈바꿈할 듯」제목의 기사 내용 중 사실이 아닌 부분이 있어 알려 드립니다. 당사가 스카이레이크인큐베스트에 도시바삼성스토리지테크놀로지(TSST)의지분을 매각할 예정이라는 내용은 사실이...

[2013 International CES Keynote Speech] “Mobilizing Possibility”

2013년 1월 9일 수요일! 삼성전자 우남성 사장(DS부문 System LSI사업부)이 CES 2013에서 기조연설을 할 예정입니다. 연설 주제는 “Mobilizing Possibility”! 모바일 시대에 삼성전자의...