소프트웨어 엔지니어 인재 발굴을 위한 ‘육목 SW 알고리즘 대회’

지난 8월 24일, 반도체 소프트웨어의 미래를 책임질 전국의 대학생들이 한 자리에 모였습니다. 삼성전자 DS부문이 개최한 ‘육목 SW 알고리즘 대회’와 ‘소프트웨어 개발 직무설명회’에 참가하기 위해서인데요. 오목의 변형된 형태인 육목은...

[직무인터뷰_메모리사업부] 최고의 메모리 기술로 글로벌 IT시장을 견인하다

삼성전자는 독보적인 기술 경쟁력으로 1993년부터 세계 메모리 반도체 시장에서 선두를 지키며 글로벌 IT시장 성장을 이끌고 있습니다. 삼성전자 DS부문 메모리사업부는 D램, 낸드플래시 및 플래시 기반의 스토리지(SSD, eMMC, UFS 등) 사업을 하는 곳인데요. 신제품...

[직무인터뷰_System LSI사업부] 4차 산업 기술의 주역이 되다

System LSI 사업부는 DS부문 내 유일한 R&D 전문 사업부입니다. System LSI 사업부는 팹리스(Fabless) 분야에서 기술 경쟁력을 확대하고, AI, IoT, 5G, Automotive 등 미래의 핵심이 되는 제품을 개발하고 있는데요. 시스템 반도체...

[직무인터뷰_Foundry사업부] 최첨단 파운드리 솔루션을 제공하다

사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 빅데이터 등 4차 산업혁명 기술의 기반에 반도체가 있습니다. 이에 따라 고성능 ?저전력 반도체를 만드는 파운드리(Foundry)에 대한 중요성도 강조되고 있는데요. *파운드리(Foundry): 반도체 설계를 전문으로 하는...

[직무인터뷰_반도체연구소] 차세대 반도체 기술을 이끈다

반도체연구소는 메모리와 시스템반도체 제품의 선행 공정과 소자를 연구하고, 통합 솔루션을 위한 패키지 기술을 개발하는 곳입니다. D램, 낸드플래시, 로직 제품의 차세대 소자 및 공정기술, 공정 미세화 한계 극복을 위한 신소재, 설계 자동화 툴(TCAD Simulator 등), 선행...

[직무인터뷰_Test&Package센터] 최신 패키지 제조기술을 선도하다

삼성전자 DS부문 TP센터(Test&Package Center)는 메모리, 시스템반도체 제품의 패키징, 모듈화, 테스트를 진행하여 최종 제품을 출하하는 곳입니다. 최신 패키지 제조기술을 개발하기 위해 소재 개선, 공정 및 설비 개발 활동 등을 하고 있는데요. 직무 인터뷰를...