삼성전자 SAIT 연구진이 개발한 혁신 기술, 세계적인 학술지 Nature Electronics의 표지로 선정되다

삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 용액에 분산된 수십~수백 마이크로미터(㎛) 크기의 칩을 한 방향으로 정렬하고 전사하는 신기술을 개발했습니다. 기존에는 마이크로 크기의 작은 칩을 기판에 정확히 이동시키기 위해서 칩들을...

[영상] 2억 화소 아이소셀 이미지센서와 포토부스가 만나면?

이미지센서가 사진과 동영상의 품질을 결정하는 스마트폰의 핵심 부품으로 주목받고 있습니다. 올해 2월, 새롭게 선보인 ‘갤럭시 S23 울트라’에 아이소셀 HP2 이미지센서가 탑재되면서, 특별한 순간을 섬세하게 기록해주는 2억 화소 이미지센서의 성능이 특히나 각광받고 있는데요....

메모리가 연산까지 하게 된 사연은? ‘MemCon 2023’ 학회에서 공개한 차세대 메모리 솔루션

메모리가 직접 연산까지 한다면? 삼성전자 반도체가 입이 떡 벌어지는 차세대 메모리 기술을 공개했습니다. 3월 28일(현지시각 기준) 미국 캘리포니아에서 열린 ‘MemCon 2023’에서 말이죠. 더 빠르고 강력한 효율을 자랑하는 메모리 제품, ‘PIM(Processing In...

AI 시스템에 활용될 삼성전자 반도체의 최신 메모리 솔루션, MemCon 2023에서 선보이다

인간과 대화를 주고 받을 수 있는 인공지능(Artificial Intelligence, 이하 AI) 시스템의 등장으로, 관련 소식들이 연일 세간의 주목을 받고 있습니다. 이러한 가운데 AI 시스템에 활용되는 첨단 메모리 기술 트렌드를 만나볼 수 있는 ‘MemCon...

[반썰어 Ep.2] 반도체 미세공정의 한계란 없다, AVP와 함께 Beyond Level로!

반도체 용어를 알기 쉽게 설명해주는 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’ 시리즈. 그 두 번째 주인공은 바로 반도체 공정 미세화의 한계를 극복할 첨단 패키지 기술, ‘AVP(Advanced Package)’입니다. 컴퓨터 성능은 점점 좋아지고, 이를 구현하기 위해 작은 반도체 칩...

미래 반도체 인재 양성을 위해 뭉쳤다! 삼성전자 반도체, 과학기술원 세 곳과 ‘반도체 계약학과’ 신설 협약

반도체 산업의 영향력이 더욱 높아지고 기술도 고도화되고 있는 가운데, 전문성을 갖춘 인재의 양성이 매우 중요한 화두로 떠오르고 있습니다. 삼성전자 반도체(DS부문)는 인재 양성 방안의 하나로 ‘반도체 계약학과’를 운영해오고 있는데요. 반도체 계약학과는 졸업 후에 산업 현장에 바로...