삼성전자, 모바일 AP ‘엑시노스 9 (9810)’ 양산

삼성전자가 초고속 모뎀을 탑재하고 AI연산 기능을 강화한 고성능 모바일 AP ‘엑시노스 9 (9810)’을 양산합니다. 초고속 모뎀과 AI 기능 강화한 차세대 모바일 솔루션 삼성전자 ‘엑시노스 9 (9810)’은 2세대 10나노 핀펫...

삼성전자, 퀄컴과 10나노 공정 모바일 AP 양산 협력

삼성전자와 퀄컴은 전략적 파운드리 협력 관계를 10나노로 확대하며, 퀄컴의 차세대 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 밝혔습니다. ■ 삼성전자, 10나노 시장 선점으로 차세대 파운드리 생태계 주도 퀄컴은 차세대 프리미엄 모바일...

삼성전자, 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’ 양산으로 14나노 모바일AP 라인업 강화

삼성전자가 고성능•저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 업계 최초로 시작했습니다. 프리미엄 제품부터 저가형까지, 14 나노 모바일 AP 풀 라인업 삼성전자는...

삼성전자, 업계 최초 14나노 모바일 AP 양산

삼성전자가 업계최초로 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ’14나노 모바일 AP(Application Processor)’를 양산합니다. ■ 14나노 공정 적용, 고성능, 저전력, 고생산성 확보 14나노 로직(Logic) 공정은...

여섯 개의 두뇌를 가진 모바일 AP, 엑시노스 5 헥사 파헤치기!

지난 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC(Mobile World Congress) 2014는 세계 최대 규모의 이동통신산업 전시회입니다. MWC는 무선통신과 모바일 컴퓨팅, 모바일 컨텐츠 등 다양한 분야의 첨단 기술이 소개되어 글로벌 모바일 트렌드와 미래 기술을 한 눈에...

‘엑시노스 5 옥타’ 더욱 강력해진다. 삼성전자, ‘옥타코어 멀티프로세싱 솔루션’ 개발

■ 업계 최초 ‘옥타코어 빅리틀 멀티프로세싱’ 구현 삼성전자는 10일 업계 최초로 ‘옥타코어 빅리틀(big.LITTLE) 멀티프로세싱(Multi-Processing) 솔루션’을 개발하고 이를 ‘엑시노스 5 옥타...