삼성전자, 칩 스케일 패키지 기반 ‘실외 조명용 LED 모듈’ 출시

삼성전자가 초소형, 고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 기반의 ‘실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)’을 출시했습니다. ‘칩 스케일 패키지’는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로...

삼성전자-인터텍, LED조명 인증지원 협약 체결

삼성전자가 글로벌 인증전문 기업인 인터텍(Intertek)과 협약을 맺고 삼성전자 LED부품으로 조명을 제작하는 업체들의 미주지역 인증 취득을 지원합니다. ■ LED 고객사 대상, 미주지역 인증 취득 지원 서비스 제공 삼성전자와 인터텍은 27일 성수동에 위치한 Intertek...