세계에서 가장 혁신적인 반도체 제품 대공개?! CES 혁신상을 수상한 7개의 삼성전자 반도체 제품을 만나보다!

지난 1월 5일, 미국 라스베이거스 컨벤션 센터에서 막을 올린 세계 최대의 가전·IT 박람회 ‘CES 2023’! CES를 주관하는 전미소비자기술협회(CTA)는 매년 CES 행사에 앞서 업계 내 혁신적인 기술을 선보인 제품들을 선정해 ‘CES 혁신상(CES Innovation...

4차 산업혁명은 내게 맡겨! CES 2023에서 선보인 삼성전자의 첨단 메모리 반도체 솔루션

미래를 이끌 글로벌 기술 트렌드를 엿볼 수 있는 ‘CES 2023’이 1월 5일(현지시각 기준) 미국 라스베이거스에서 개최되었습니다. CES(The International Consumer Electronics Show)는 미국소비자기술협회가 1967년부터 매년 진행하고 있는...

30년의 소중한 ‘메모리’를 담아 낸 특별한 사진전, Memory 人 memory

삼성전자 반도체의 2022년은 여러모로 의미가 깊은 해입니다. 메모리 반도체 업계에서 30년 전 처음으로 세계 1등을 달성한 이래, 현재까지 그 자리를 지켜나가고 있기 때문입니다. 이러한 기록 뒤에는 삼성전자 반도체 임직원들의 끊임없는 도전과 노력이 있었는데요. 지난 30년 간의...

삼성전자, 업계 최초 고용량 512GB CXL D램 개발

삼성전자가 업계 최초로 고용량 512GB CXL D램을 개발하고, 차세대 메모리 상용화를 앞당겼습니다. * CXL(Compute Express Link) : 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게...

삼성전자, 업계 최초 UFS 4.0 메모리 개발

삼성전자는 4일 차세대 UFS 4.0 규격의 고성능 임베디드 플래시 메모리를 업계 최초로 개발했다고 밝혔습니다. *UFS : Universal Flash Storage 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC®은 미국 현지시간 5월 3일 UFS 4.0 규격을 승인했습니다. UFS...

삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발

삼성전자가 업계 최초로 ‘하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)’ 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했습니다. 저전압에서 고성능 구현이 가능한 고유전율 물질을 DDR5 최초 적용 DDR5는...