HBM4 베이스 다이 경쟁력을 높인 4나노 초저전력 공정, 대한민국 엔지니어상 수상자 인터뷰 new

반도체 칩 하나에는 수많은 기술이 집약되어 있고, 각각의 기술이 탄생하기까지는 엔지니어들의 치열한 고민과 부단한 노력이 뒷받침되어야 한다. 대한민국 엔지니어상은 산업 현장에서 이러한 끊임 없는 연구와 도전의 결과를 바탕으로 기술 혁신을 이끈 엔지니어에게 수여되는 상이다. 최근...