삼성전자, NB-IoT 솔루션 ‘엑시노스 i S111’ 출시

삼성전자가 협대역 사물 인터넷(NB-IoT, NarrowBand Internet of Things)을 지원하는 IoT 솔루션 ‘엑시노스 i S111’을 출시합니다. ‘엑시노스 i S111’은 NB-IoT 통신을 활용한 제품으로...

삼성전자, 업계 최초 5G 표준 멀티모드 모뎀 개발

삼성전자가 업계 최초로 5세대 이동통신 표준(5G NR 릴리즈-15)을 적용한 멀티모드 통신 칩 ‘엑시노스 모뎀 5100’을 공개했습니다. 차세대 통신 칩 ‘엑시노스 모뎀 5100’ 개발로 5G 상용화 앞당겨 삼성전자는 15일...

삼성전자, 개방형 혁신으로 ‘반도체 생태계’ 강화

삼성전자가 14일(화) 서울대에서 박찬욱 서울대 총장 직무대리와 김기남 삼성전자 대표이사 등 주요 관계자들이 참석한 가운데 국내 반도체 분야 발전과 미래 인재 양성을 위한 산학협력 협약식을 가졌습니다. 국내외 산학 협력 강화에 연간 총 1천억 원 투입 삼성전자는 지난 8일...

삼성전자, 업계 첫 2세대 10나노급 모바일 D램 양산

삼성전자가 업계 최초로 2세대 10나노급(1y) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X) 모바일 D램을 양산하기 시작했습니다. 서버 D램에 이어 모바일 D램까지 2세대 10나노급(1y) 공정으로 전환 삼성전자는 업계...

삼성전자, 세계 최초 ‘8Gb LPDDR5 D램’ 개발

삼성전자가 차세대 5G 스마트폰과 모바일 AI 시장을 주도할 ’10나노급 8Gb(기가비트) LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) D램’을 세계 최초로 개발했습니다. 2014년 8Gb LPDDR4 D램을 양산한 지 4년 만에 차세대...

삼성전자, 세계 최초 ‘5세대 V낸드’ 양산

삼성전자가 세계 최초로 차세대 낸드 인터페이스를 적용해 업계 최고 속도를 구현한 ‘256Gb(기가비트) 5세대 V낸드’를 본격 양산합니다. 삼성전자는 ‘5세대 V낸드’에 자체 개발한 3대 혁신 기술을 이용해 ‘3차원 CTF...