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삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...
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