[반도체 용어 사전] DSP

DSP[Digital Signal Processor, 디지털신호처리장치] 디지털 연산으로 신호를 처리하는 집적회로(IC)로 된 마이크로프로세서. 아날로그 데이터를 0과 1로 표시되는 디지털 신호로 변환하여 고속 처리 및 연산할 수 있도록 제작된 프로세서이다. DSP는 빠른...

[반도체 용어 사전] CMOS

CMOS[Complementary Metal Oxide Semiconductor, 상보형 금속 산화 반도체] 마이크로프로세서나 S램 등 디지털 회로를 구성하는데 사용되는 집적회로의 한 종류. CMOS는 일반 금속 산화막 반도체 전계효과...

[반도체 용어 사전] ASIC (주문형 반도체)

ASIC[Application Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체] 특정 응용 분야 및 기기의 특수한 기능 하나하나에 맞춰 만들어진 집적회로 반도체를 간단하게 분류하면 표준형 반도체(Standard)와 주문형 반도체(ASIC)로 나눌 수...

[반도체 용어 사전] Standard IC (표준형 반도체)

표준형 반도체[Standard IC] 전 세계적으로 일정한 표준을 정해 만들어진 집적회로 반도체를 간단하게 분류하면 표준형 반도체(Standard)와 주문형 반도체(ASIC)로 나눌 수 있는데, 주문형 반도체는 특정한 제품을 위해 사용되는 제품으로 반도체 생산 업체가...

[반도체 용어 사전(LED편)] 미들•하이파워 LED 패키지

미들·하이파워 LED 패키지 [Mid·High-Power LED Package] 일반적으로 소비전력이 1W(와트)를 넘는 제품을 하이파워, 그 미만을 미들파워 LED 패키지라고 부른다. 조명은 소비전력(W)이 높을 수록 더욱 강한 빛을 낼 수...

[반도체 용어 사전(LED편)] 컬러빈

컬러빈[Color Bin] 빈(Bin)이란 LED 패키지를 특성에 따라 나누는 것을 의미하는 것으로 컬러빈은 빛의 색상에 따라 패키지를 구분하는 것이다. 겉으로 보기에는 같은 색 범위라도 이를 더욱 세부적으로 나눌 수 있다. 4개로 구분한...