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‘#기술 현구 현황 점검’ 에 대한 태그 검색결과
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이재용 삼성전자 회장, 미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검
이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. 이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재∙공정 요소기술 개발 현황과 일본...
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