삼성전자, 10나노 2세대 핀펫 공정개발 완료

삼성전자가 성능과 저전력 특성을 강화한 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP)개발을 완료하고 10나노 파운드리 고객 확대에 나섰습니다. 이번 10나노 2세대 공정(10LPP, Low Power Plus)은 기존 1세대 공정(10LPE, Lower Power Early)보다 성능과...

삼성전자, 업계 최초 45나노 임베디드플래시로직공정개발

■ 스마트카드IC 테스트 칩 개발 성공으로 상용화 급 진전 삼성전자가 >업계 최초로 45나노 임베디드 플래시(embeded Flash 혹은 eFlash, 플래시메모리 내장형) >로직 공정 개발과 이를 적용한 스마트카드 IC 테스트 칩 개발에 성공했습니다. >임베디드...