삼성전자, 차세대 14나노 공정 향해 ‘큰 걸음’

삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET)공정을 적용하기 위한 협력 체제를 구축하고 차세대 반도체 공정개발 속도를 높입니다. ■ 최적화 된 최신 IP 및 설계 툴을 사용해 첫 테스트칩 생산 성공 삼성전자는 영국의 암(ARM)社를 비롯해...

반도체 8대 공정 8탄. 합격으로 가는 첫 번째 관문 EDS(Electrical Die Sorting) 공정

■ 웨이퍼 한 장에서 나올 수 있는 정상 칩의 수, 수율(Yield) 여러분, 수율(Yield)이란 단어를 아시나요? 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(Chip)의 개수와 실제 생산된 정상(Prime...

혁신적인 앱세서리 등장! NFC 액세서리 ‘삼성 텍타일’ 출시

삼성전자가 ‘NFC(Near Field Communication)’ 기술을 적용한 새로운 개념의 스마트폰 액세서리 ‘삼성 텍타일(TecTiles)’을 국내에 출시합니다. ■ 자주 사용하는 10개의...

전자신문에 보도된 「삼성-도시바 합작 TSST, 진대제 펀드 손에… 스마트 부품 사업으로 탈바꿈할 듯」기사는 사실이 아닙니다.

오늘 전자신문에 보도된「삼성-도시바 합작 TSST, 진대제 펀드 손에…스마트 부품 사업으로탈바꿈할 듯」제목의 기사 내용 중 사실이 아닌 부분이 있어 알려 드립니다. 당사가 스카이레이크인큐베스트에 도시바삼성스토리지테크놀로지(TSST)의지분을 매각할 예정이라는 내용은 사실이...

[2013 International CES Keynote Speech] “Mobilizing Possibility”

2013년 1월 9일 수요일! 삼성전자 우남성 사장(DS부문 System LSI사업부)이 CES 2013에서 기조연설을 할 예정입니다. 연설 주제는 “Mobilizing Possibility”! 모바일 시대에 삼성전자의...

[2012 자랑스런 삼성인상] 공적상 맹경무 상무

 ‘자랑스런 삼성인상’은 한 해 동안 자기분야에서 뛰어난 업적과 모범이 되는 행동으로 임직원의 귀감이 되는 인물에게 수여하는 상으로 올해 19회를 맞이했습니다. 지난 11월 30일, 호암아트홀에서 이건희 회장 취임 25주년 기념식과 함께 열린 자랑스런...