삼성전자, ‘삼성 파운드리 포럼 2018’ 개최

삼성전자는 2018년 5월 22일 미국 Santa Clara 메리어트 호텔에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2018(Samsung Foundry Forum 2018)’을 개최하고 파운드리 사업전략과 첨단 공정 로드맵, 응용처별 솔루션에 대해 발표했습니다. ‘삼성...

[반도체 8대 공정] 8탄, 완벽한 반도체로 태어나기 위한 첫 번째 테스트 ‘EDS공정’

수많은 제조공정을 거친 반도체 칩은 마지막 절차인 테스트를 통해 양품, 불량품을 선별하게 됩니다. 반도체 제조과정에서는 다양한 테스트가 이루어지는데요. ▲웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 EDS공정(Electrical Die Sorting), ▲조립공정을 거친 패키지 상태에서...

[반도체 8대 공정] 3탄, 전자산업의 혁명! 집적회로

반도체의 핵심 재료인 웨이퍼에 산화막(SiO₂)을 형성해 표면을 불순물로부터 보호하는 ‘산화공정’을 거친 다음에는 반도체 설계 회로를 그려 넣을 차례입니다. 손톱만큼 작고 얇은 반도체의 회로는 어떻게 구성돼 있을까요? 이번 시간에는 집적회로(IC, Integrated...

그때 그 발견! 전자공학의 대변혁을 일으킨 ‘트랜지스터’

역사 속 발견과 발명 이야기를 찾아가는 ‘그때 그 발견’입니다. 과학기술 분야에선 매 순간 놀라운 발견과 발명이 일어나고 있는데요. 과연 역사 속 이달엔 어떤 위대한 일이 있었을까요? 이달의 주인공은 현대 전자문명의 서막을 연 ‘트랜지스터(Transistor)’입니다. 우리는...

삼성전자, 세계 최초 ’10나노급 8기가비트 D램’ 양산

삼성전자가 반도체 기술의 한계를 돌파하고, 세계 최초로 ’10나노급 D램 시대’를 열었습니다. ■ 세계 최고 성능 ’10나노급 8Gb DDR4 D램’ 본격 양산 삼성전자는 2월부터 세계 최소 크기의 10나노급(1나노 : 10억분의...

삼성전자, 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 양산

삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 밝혔습니다. ■ 14나노 2세대 핀펫 공정 적용해 ‘엑시노스8’ 및 파운드리 제품 양산 삼성전자는 지난해 1월 업계...